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ZL50118GAG2集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
![ZL50118GAG2](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號 |
ZL50118GAG2 |
參數(shù)屬性 | ZL50118GAG2 封裝/外殼為324-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 324BGA |
功能描述 | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
封裝外殼 | 324-BGA |
文件大小 |
1.21019 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
95 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
企業(yè)簡稱 |
ZARLINK |
中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-9 14:36:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
ZL50118GAG2
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤
- 功能:
電信電路
- 接口:
TDM
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電:
950mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
324-PBGA(23x23)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 324BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
1003 |
BGA |
2 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
ZARLINK |
2020+ |
BGA |
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詢價 | ||
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24+ |
BGA |
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詢價 | ||
ZARLINK |
24+ |
BGA |
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詢價 | ||
ZARLINK |
2023 |
BGA |
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MICROSEMI |
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BGA324 |
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詢價 | |||
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23+ |
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7835 |
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詢價 | ||
MICROSEMI/美高森美 |
22+ |
BGA |
9600 |
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詢價 | ||
MICROSEMI |
21+ |
BGA324 |
50000 |
詢價 |