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ZL50117GAG集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
ZL50117GAG |
參數(shù)屬性 | ZL50117GAG 封裝/外殼為324-BGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 324BGA |
功能描述 | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
文件大小 |
1.15798 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
95 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
ZARLINK |
中文名稱(chēng) | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2024-12-24 20:00:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
ZL50117GAG2
- 制造商:
Microchip Technology
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > 電信
- 包裝:
托盤(pán)
- 功能:
電信電路
- 接口:
TDM
- 電壓 - 供電:
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電:
950mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
324-PBGA(23x23)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 324BGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
23+ |
NA/ |
3347 |
原廠直銷(xiāo),現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
1948+ |
BGA |
6852 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
ZARLINK |
1414+ |
BGA324 |
80 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
23+ |
PBGA324(23x23) |
6000 |
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤(pán) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
324PBGA |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microchip |
24+ |
324-BGA |
2020 |
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詢(xún)價(jià) | ||
MICROSEMI |
22+23+ |
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MICROSEMI/美高森美 |
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MICROSEMI |
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詢(xún)價(jià) | ||||
ZARLINK |
24+ |
BGA |
3 |
只做原廠渠道 可追溯貨源 |
詢(xún)價(jià) |