首頁(yè)>ZL50114GAG2>規(guī)格書詳情
ZL50114GAG2集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
ZL50114GAG2 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50114GAG2 封裝/外殼為552-BGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 552-BGA |
| 文件大小 |
1.039859 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
112 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ZARLINK |
| 中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-9 18:35:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ZL50114GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
552-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
23+ |
原廠原封□□□ |
20000 |
原廠授權(quán)代理分銷現(xiàn)貨只做原裝正邁科技樣品支持現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
2021+ |
PBGA-552(35x35) |
499 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
23+ |
PBGA-552(35x35) |
7087 |
原裝現(xiàn)貨,免費(fèi)送樣,可開原型號(hào)稅票。提供技術(shù)支持 |
詢價(jià) | ||
ZAELINK |
22+ |
BGA |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
22+ |
BGA35X35 |
34137 |
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
ZARLINKZ |
24+ |
BGA |
5000 |
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
2024 |
BGA357 |
58209 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力高端行業(yè)供應(yīng)商 |
詢價(jià) | ||
ZARLINKZ |
BGA |
396379 |
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正 |
詢價(jià) | |||
ZAELINK |
24+ |
BGA |
16647 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
ZAELINK |
22+ |
BGA |
25000 |
只有原裝絕對(duì)原裝,支持BOM配單! |
詢價(jià) |
