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447AS325XM18_GLENAIR_Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch永貝爾科技2部

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  • 廠家型號：

    447AS325XM18

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    GLENAIR

  • 庫存數(shù)量：

    39960

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-15 18:10:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：447AS325XM18品牌：GLENAIR

只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣

  • 芯片型號：

    447AS325XM18

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    GLENAIR詳情

  • 廠商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    298.28 kb

  • 資料說明：

    Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    447AS325XM18

  • 制造商：

    GLENAIR

  • 制造商全稱：

    Glenair, Inc.

  • 功能描述：

    Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    徐瑪莉

  • 手機(jī)：

    13378414494

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82566736

  • 傳真：

    0755-83205962

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場68樓6811A

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