447AS325XM20_GLENAIR_Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch永貝爾科技2部

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      1+
      • 廠家型號:

        447AS325XM20

      • 產(chǎn)品分類:

        IC芯片

      • 生產(chǎn)廠商:

        GLENAIR

      • 庫存數(shù)量:

        39960

      • 產(chǎn)品封裝:

        NA

      • 生產(chǎn)批號:

        23+

      • 庫存類型:

        常用庫存

      • 更新時(shí)間:

        2025-1-15 18:10:00

      • 詳細(xì)信息
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      原廠料號:447AS325XM20品牌:GLENAIR

      只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣

      • 芯片型號:

        447AS325XM20

      • 規(guī)格書:

        下載

      • 企業(yè)簡稱:

        GLENAIR詳情

      • 廠商全稱:

        Glenair, Inc.

      • 內(nèi)容頁數(shù):

        2 頁

      • 文件大?。?/span>

        298.28 kb

      • 資料說明:

        Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch

      產(chǎn)品屬性

      • 類型

        描述

      • 型號:

        447AS325XM20

      • 制造商:

        GLENAIR

      • 制造商全稱:

        Glenair, Inc.

      • 功能描述:

        Composite Standard Profile EMI/RFI Banding Backshell with Shrink Boot Porch

      供應(yīng)商

      • 企業(yè):

        深圳市永貝爾科技有限公司

      • 商鋪:

        進(jìn)入商鋪

      • 聯(lián)系人:

        徐瑪莉

      • 手機(jī):

        13378414494

      • 詢價(jià):
      • 電話:

        0755-82566736

      • 傳真:

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      • 地址:

        深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場68樓6811A