首頁>66AK2L06XCMSA>規(guī)格書詳情

66AK2L06XCMSA集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2L06XCMSA
廠商型號(hào)

66AK2L06XCMSA

參數(shù)屬性

66AK2L06XCMSA 封裝/外殼為900-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

功能描述

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

900-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.51659 Mbytes

頁面數(shù)量

298

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-6 18:09:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 時(shí)鐘速率:

    1GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    5.384MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    900-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI(德州儀器)
23+
FCBGA-900
938
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
FCBGA-900
13949
TI優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-原裝正品
詢價(jià)
TI/德州儀器
2324+
FCBGA900
78920
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口
詢價(jià)
TI
22+
(CMS)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!13246658303
詢價(jià)
TI
24+
900-BFBGA
9225
專注TI原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子
詢價(jià)
Texas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
詢價(jià)
TI
22+
900FCBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
FCBGA-900
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
Xilinx
24+
N/A
8000
原廠正規(guī)渠道、進(jìn)口原裝正品價(jià)格合理
詢價(jià)
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價(jià)