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66AK2L06XCMSA

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

66AK2L06XCMSA

Package：900-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2L06XCMSA2

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

66AK2L06XCMSA2

Package：900-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP ARM SOC 900FCBGA

TI1Texas Instruments

德州儀器

66AK2L06

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

66AK2L06XCMS

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

  • 時鐘速率：

    1GHz

  • 非易失性存儲器：

    ROM（384kB）

  • 片載 RAM：

    5.384MB

  • 電壓 - I/O：

    0.85V，1.0V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    900-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    900-FCBGA（25x25）

  • 描述：

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
Texas Instruments
24+
FCBGA-900
13949
TI優(yōu)勢主營型號-原裝正品
 詢價
TI(德州儀器)
22+
(CMS) | 900
30000
只做原裝
 詢價
TI(德州儀器)
2022+原裝正品
FCBGA-900
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
 詢價
TI(德州儀器)
23+
FCBGA-900
938
深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。
 詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
 詢價
TI
23+
900-FCBGA(25x25)
66800
原廠授權(quán)一級代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
 詢價
Texas Instruments
21+
16-UFBGA,WLCSP
31
進口原裝!長期供應!絕對優(yōu)勢價格(誠信經(jīng)營
 詢價
Texas Instruments
24+
900-FCBGA(25x25)
56300
一級代理/放心采購
 詢價
TI
20+
BGA-900
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Texas
21+
25000
原廠原包 深圳現(xiàn)貨 主打品牌 假一賠百 可開票!
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更多66AK2L06XCMSA供應商 更新時間2025-2-6 11:20:00

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