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66AK2L06XCMSA

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2L06XCMSA

包裝:托盤 封裝/外殼:900-BFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2L06XCMSA2

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2L06XCMSA2

包裝:托盤 封裝/外殼:900-BFBGA,F(xiàn)CBGA 類別:集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) 描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2L06

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2L06XCMS

66AK2L06MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 時(shí)鐘速率:

    1GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    5.384MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    900-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Texas Instruments
24+
FCBGA-900
13949
TI優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-原裝正品
詢價(jià)
TI(德州儀器)
22+
(CMS) | 900
30000
只做原裝
詢價(jià)
TI(德州儀器)
2022+原裝正品
FCBGA-900
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
詢價(jià)
TI(德州儀器)
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FCBGA-900
938
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢價(jià)
TI
三年內(nèi)
1983
納立只做原裝正品13590203865
詢價(jià)
TI
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900-FCBGA(25x25)
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源!
詢價(jià)
Texas Instruments
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16-UFBGA,WLCSP
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢價(jià)
Texas Instruments
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900-FCBGA(25x25)
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TI
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更多66AK2L06XCMSA供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-11-5 19:53:00