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71V3577S75BQG

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：165-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

71V3577S75BQG8

包裝：卷帶（TR） 封裝/外殼：165-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

IDT71V3577S75BGG

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT71V3577S75BGGI

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT71V3577S75BQG

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT71V3577S75BQGI

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT71V3577S75PFG

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

IDT71V3577S75PFGI

128KX36,256KX183.3VSynchronousSRAMs3.3VI/O,Flow-ThroughOutputsBurstCounter,SingleCycleDeselect

IDT

Integrated Device Technology, Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    71V3577S75BQG

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    4.5Mb（128K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-CABGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
IDT, Integrated Device Technol
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更多71V3577S75BQG供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-29 13:01:00

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