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73944-6116中文資料莫仕數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

73944-6116
廠商型號(hào)

73944-6116

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits

文件大小

165.81 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Molex Electronics Ltd.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MOLEX8莫仕

中文名稱

莫仕官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 11:16:00

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    73944-6116

  • 功能描述:

    高速/模塊連接器 HDM 72 Pos. P/G Back G Backplane Assemlby

  • RoHS:

  • 制造商:

    Molex

  • 系列:

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:

    38

  • 安裝角:

    Right

  • 節(jié)距:

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格:

    Plug

  • 端接類型:

    SMD/SMT

  • 外殼材料:

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料:

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍:

    Gold

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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