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APTGT300DA170D3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
APTGT300DA170D3G |
參數(shù)屬性 | APTGT300DA170D3G 封裝/外殼為D-3 模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3 |
功能描述 | Boost chopper Trench Field Stop IGBT Power Module |
封裝外殼 | D-3 模塊 |
文件大小 |
219.2 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
5 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-1-9 17:18:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
APTGT300DA170D3G
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤
- IGBT 類型:
溝槽型場截止
- 配置:
單路
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
2.4V @ 15V,300A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
無
- 工作溫度:
-40°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
D-3 模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
D3
- 描述:
IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip Technology |
24+ |
D-3 模塊 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
300A/1700V/I |
50 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microchip |
24+ |
SP6 |
714 |
專注原裝正品代理分銷,認(rèn)準(zhǔn)水星電子 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
24+ |
MODULE |
2100 |
一級(jí)代理/全新原裝現(xiàn)貨/長期供應(yīng)!!! |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
D3 |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
msc |
24+ |
500000 |
行業(yè)低價(jià),代理渠道 |
詢價(jià) | |||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
MICROSEMI |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
D3 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) |