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B32523Q6474M000 電容器薄膜電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    B32523Q6474M000

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    TDK

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    630

  • 產(chǎn)品封裝：

    -

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-28 17:29:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：B32523Q6474M000品牌：TDK

優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票

  • 芯片型號(hào)：

    B32523Q6474M000

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    TDK Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32523Q6474M000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3252* - MKT General Purpose

  • 包裝：

    帶盒（TB）

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    200V

  • 額定電壓 - DC：

    400V

  • 介電材料：

    聚酯，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），金屬化 - 疊接式

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    1.043" 長(zhǎng) x 0.276" 寬（26.50mm x 7.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.630"（16.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線(xiàn)間距：

    0.886"（22.50mm）

  • 應(yīng)用：

    汽車(chē)級(jí)；EMI，RFI 抑制

  • 等級(jí)：

    AEC-Q200

  • 描述：

    CAP FILM 0.47UF 20% 400VDC RAD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市得捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖先生

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層

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