訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32523Q6684M189
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
47000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-10-31 11:06:00
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
47000
N/A
24+
2024-10-31 11:06:00
描述
B32523Q6684M189
EPCOS - TDK Electronics
B3252* - MKT General Purpose
帶盒(TB)
±20%
200V
400V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
1.043" 長(zhǎng) x 0.335" 寬(26.50mm x 8.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
汽車級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200
CAP FILM 0.68UF 20% 400VDC RAD
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董先生 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J