訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32674D1155K000
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
95000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-2 16:34:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
95000
DIP
2025-1-2 16:34:00
描述
B32674D1155K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散裝
±10%
750V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.551" 寬(31.50mm x 14.00mm)
0.965"(24.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 1.5UF 10% 750VDC RADIAL
深圳市賽美科科技有限公司
雷小姐 朱先生
13480875861
0755-28309323 13480811379
0755-28309323
深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908