訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32674D3475K000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
35960
- 產(chǎn)品封裝:
con
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-27 9:30:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
35960
con
24+
2024-12-27 9:30:00
描述
B32674D3475K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散裝
±10%
300V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.551" 寬(31.50mm x 14.00mm)
0.965"(24.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 4.7UF 10% 300VDC RADIAL
北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司
王偉越
13969210552
13969210552
德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室