訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
B32674D1155K000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
6800
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-28 11:00:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
6800
DIP
23+
2024-12-28 11:00:00
描述
B32674D1155K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267* - MKP DC-Link High Power
散裝
±10%
750V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.551" 寬(31.50mm x 14.00mm)
0.965"(24.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
AEC-Q200
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 1.5UF 10% 750VDC RADIAL
深圳市安富世紀(jì)電子有限公司
趙妍
18100277303
0755-23991454
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17E