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BSM200GB170DLC分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BSM200GB170DLC
廠商型號(hào)

BSM200GB170DLC

參數(shù)屬性

BSM200GB170DLC 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1700V 400A 1660W

功能描述

Technical Information

封裝外殼

模塊

文件大小

81.34 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

eupec

中文名稱(chēng)

eupec GmbH官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-12 22:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM200GB170DLCHOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    PrimeSTACK?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3.2V @ 15V,200A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1700V 400A 1660W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
EUPEC
23+
200A/1700V/2U
20000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
EUPEC
專(zhuān)業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢價(jià)
EUPEC
23+
NA
39960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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200A1700VIGB
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只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
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一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
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模塊
8000
原裝正品支持實(shí)單
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EUPEC/歐派克
19+
MODULE
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主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
詢價(jià)