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BSM75GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BSM75GB170DN2
廠商型號(hào)

BSM75GB170DN2
參數(shù)屬性

BSM75GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 110A 625W
功能描述

IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)
封裝外殼

模塊
文件大小

113.21 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡(jiǎn)稱

SIEMENS【西門子】

中文名稱

德國(guó)西門子股份公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-7 12:08:00
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BSM75GB170DN2規(guī)格書(shū)詳情

IGBT Power Module

Preliminary data

? Half-bridge

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

? RG on,min = 22 Ohm

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM75GB170DN2HOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤托盤

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    3.9V @ 15V，75A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1700V 110A 625W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
INFINEON
23+
IGBT
200
原包裝原標(biāo)簽特價(jià)銷售
 詢價(jià)
Infineon Technologies
24+
原裝
5000
原裝正品,提供BOM配單服務(wù)
 詢價(jià)
西門康
23+
IGBT
3000
全新原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
EUPEC
08+
IGBT
77
絕對(duì)全新原裝強(qiáng)調(diào)只做全新原裝現(xiàn)
 詢價(jià)
INFINEON
20+
原裝模塊
368
樣品可出,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
SEMIKRON
2015
模塊
300
十七年VIP會(huì)員,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，一手貨源，原裝正品可零售！
 詢價(jià)
EUPEC
24+
75A/1700V/IG
13523
公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫(kù)存!
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
23+
MODULE
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢價(jià)
INFINEON
19+
MODULE
66521
原廠代理渠道,每一顆芯片都可追溯原廠；
 詢價(jià)

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