首頁>BSM50GD120DN2E3226>規(guī)格書詳情

BSM50GD120DN2E3226分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM50GD120DN2E3226
廠商型號

BSM50GD120DN2E3226

參數(shù)屬性

BSM50GD120DN2E3226 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 50A 350W

功能描述

IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes Package with insulated metal base plate)

封裝外殼

模塊

文件大小

132.73 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡稱

SIEMENS西門子

中文名稱

德國西門子股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-10 23:00:00

BSM50GD120DN2E3226規(guī)格書詳情

IGBT Power Module

? Power module

? 3-phase full-bridge

? Including fast free-wheel diodes

? Package with insulated metal base plate

? E3226: long terminals, limited current per terminal

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BSM50GD120DN2E3226BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    3V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 50A 350W

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon(英飛凌)
23+
AG-ECONO2-2
914
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
詢價
EUPEC
2018+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價
Infineon Technologies
23+
Module
1262
原廠原裝正品現(xiàn)貨,代理渠道,支持訂貨!!!
詢價
INFINEON/英飛凌
2021+
45000
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十
詢價
EUPEC
24+
201
現(xiàn)貨供應
詢價
INFINEON
23+
MODULE
1000
全新原裝現(xiàn)貨
詢價
INFINEON/英飛凌
23+
NA
6
電子元器件供應原裝現(xiàn)貨. 優(yōu)質(zhì)獨立分銷。原廠核心渠道
詢價
EUPEC
23+
模塊
3562
詢價
EUPEC/歐派克
12+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應商QQ2355605126
詢價
EUPEC
24+
MODULE
2173
公司大量全新正品 隨時可以發(fā)貨
詢價