首頁>BSM50GB60DLC>規(guī)格書詳情

BSM50GB60DLC分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號

BSM50GB60DLC

參數(shù)屬性

BSM50GB60DLC 封裝/外殼為模塊;包裝為散裝;類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊;產品描述:IGBT MODULE 600V 75A 280W

功能描述

英飛凌IGBT模塊 BSM50GB60DLC
IGBT MODULE 600V 75A 280W

封裝外殼

模塊

文件大小

98.644 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網

原廠標識
資料整理 蘇州銀邦電子科技有限公司
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載本地下載下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-5-4 23:00:00

人工找貨

BSM50GB60DLC價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

BSM50GB60DLC規(guī)格書詳情

BSM50GB60DLC屬于分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產的BSM50GB60DLC晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件,主要用作電子開關,兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊,IGBT 配置為非對稱式橋; 升壓、降壓和制動斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    BSM50GB60DLCHOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • 配置:

    單路

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 280W

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon(英飛凌)
24+
-
914
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務
詢價
EUPEC
24+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
詢價
EUPEC/歐派克
25+
原廠原封可拆樣
64586
百分百原裝現(xiàn)貨 實單必成
詢價
EUPEC
23+
模塊
3562
詢價
SEMIKRON
07+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應商QQ2355605126
詢價
INFINEON
25+23+
MODULE
35262
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
詢價
EUPEC
22+
模塊
8000
原裝正品支持實單
詢價
EUPEC
23+
50A/600V/IGB
50
全新原裝、誠信經營、公司現(xiàn)貨銷售
詢價
EUPEC
24+
模塊
30
詢價
INFINEON/英飛凌
22+
MODULE
14100
原裝正品
詢價