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BSM50GD120DN2分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM50GD120DN2
廠商型號

BSM50GD120DN2

參數(shù)屬性

BSM50GD120DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為散裝;類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊;產品描述:LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211

功能描述

IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes)

封裝外殼

模塊

文件大小

126.6 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產廠商 Siemens Semiconductor Group
企業(yè)簡稱

SIEMENS西門子

中文名稱

德國西門子股份公司官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-12 19:10:00

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BSM50GD120DN2規(guī)格書詳情

? Power module

? 3-phase full-bridge

? Including fast free-wheel diodes

? Package with insulated metal base plate

產品屬性

  • 產品編號:

    BSM50GD120DN2BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • 配置:

    全橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    3V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應商器件封裝:

    AG-ECONO2A

  • 描述:

    LOW POWER ECONO AG-ECONO2A-211

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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