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  • CGB3B1X5R1E474M055AC芯片價(jià)格TDK/TDK株式會(huì)社匯萊威二部

    圖片僅供參考,請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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    1+
    • 廠家型號(hào):

      CGB3B1X5R1E474M055AC

    • 產(chǎn)品分類(lèi):

      芯片

    • 生產(chǎn)廠商:

      高介電率TDK

    • 庫(kù)存數(shù)量:

      68900

    • 產(chǎn)品封裝:

    • 生產(chǎn)批號(hào):

      24+

    • 庫(kù)存類(lèi)型:

      常用庫(kù)存

    • 更新時(shí)間:

      2025-1-16 16:18:00

    • 詳細(xì)信息
    • 規(guī)格書(shū)下載

    原廠料號(hào):CGB3B1X5R1E474M055AC品牌:高介電率TDK

    一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

    • 芯片型號(hào):

      CGB3B1X5R1E474M055AC

    • 規(guī)格書(shū):

      下載

    • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

      TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

    • 廠商全稱(chēng):

      TDK Corporation

    • 中文名稱(chēng):

      東電化(中國(guó))投資有限公司

    供應(yīng)商

    • 企業(yè):

      深圳市匯萊威科技有限公司

    • 商鋪:

      進(jìn)入商鋪

    • 聯(lián)系人:

      司先生

    • 手機(jī):

      18126328660

    • 詢(xún)價(jià):
    • 電話:

      0755-82785377

    • 地址:

      深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503