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CGB3B1X6S1C105K055AC 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

CGB3B1X6S1C105K055AC參考圖片

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    CGB3B1X6S1C105K055AC

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    TDK

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-16 9:30:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：CGB3B1X6S1C105K055AC品牌：TDK

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CGB3B1X6S1C105K055AC是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝con/0603（1608 公制）的CGB3B1X6S1C105K055AC陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無(wú)源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車(chē)、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線(xiàn)。

  • 芯片型號(hào)：

    CGB3B1X6S1C105K055AC

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    TDK Corporation

  • 中文名稱(chēng)：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    1 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    138.67 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Commercial Grade ( Low Profile )

產(chǎn)品屬性

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  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CGB3B1X6S1C105K055AC

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGB

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    16V

  • 溫度系數(shù)：

    X6S

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 105°C

  • 特性：

    小尺寸

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0603（1608 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬（1.60mm x 0.80mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.022"（0.55mm）

  • 描述：

    CAP CER 1UF 16V X6S 0603

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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