CP326X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP326X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Die Size 33.5 x 25.6 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 20 x 12 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 35,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
13+ |
QFP |
74 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
NXP |
21+ |
QFP100 |
37 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
NXP |
24+ |
QFP |
35400 |
全新原裝現(xiàn)貨/假一罰百! |
詢價 | ||
cvilux |
2008 |
6000 |
公司優(yōu)勢庫存 熱賣中! |
詢價 | |||
HIT |
24+ |
SOJ |
86 |
詢價 | |||
PH |
23+ |
DIP-20 |
5000 |
原裝正品,假一罰十 |
詢價 | ||
Central Semiconductor Corp |
24+ |
模具 |
9350 |
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證 |
詢價 | ||
ON |
24+ |
原廠封裝 |
4881 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
FUJI/富士電機 |
23+ |
NA |
10000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
詢價 |
