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CY7C1318BV18-250BZC集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1318BV18-250BZC
廠商型號

CY7C1318BV18-250BZC

參數(shù)屬性

CY7C1318BV18-250BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

257.709 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-16 16:58:00

CY7C1318BV18-250BZC規(guī)格書詳情

Features

? 18-Mbit density (2M x 8, 2M x 9, 1M x 18, 512K x 36)

? 300-MHz clock for high bandwidth

? 2-Word burst for reducing address bus frequency

? Double Data Rate (DDR) interfaces

(data transferred at 600 MHz) @ 300 MHz

? Two input clocks (K and K) for precise DDR timing

— SRAM uses rising edges only

? Two input clocks for output data (C and C) to minimize

clock-skew and flight-time mismatches

? Echo clocks (CQ and CQ) simplify data capture in

high-speed systems

? Synchronous internally self-timed writes

? 1.8V core power supply with HSTL inputs and outputs

? Variable drive HSTL output buffers

? Expanded HSTL output voltage (1.4V–VDD)

? Available in 165-ball FBGA package (13 x 15 x 1.4 mm)

? Offered in both lead-free and non lead-free packages

? JTAG 1149.1-compatible test access port

? Delay Lock Loop (DLL) for accurate data placement

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    CY7C1318BV18-250BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術:

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存儲容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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