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CYV15G0401DXB-BGI集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0401DXB-BGI
廠商型號

CYV15G0401DXB-BGI
參數屬性

CYV15G0401DXB-BGI 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
功能描述

Quad HOTLink II Transceiver
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

4.144569 Mbytes
頁面數量

53 頁
生產廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網
原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-20 23:00:00

CYV15G0401DXB-BGI規(guī)格書詳情

The CYW15G0401DXB operates from 195 to 1540 MBaud, which includes operation at the OBSAI RP3 datarate of both 1536 MBaud and 768 MBaud.

The CYV15G0401DXB satisfies the SMPTE 259M and SMPTE 292M compliance as per the EG34-1999 Pathological Test Requirements.

產品屬性

  • 產品編號：

    CYV15G0401DXB-BGI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    收發(fā)器

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    830mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
BGAE256EP
7350
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Cypress
22+
256BGA
9000
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23+
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BGA盤裝
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CYPRESS/賽普拉斯
22+
BGA
17500
原裝正品
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