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CYV15G0401DXB集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料
![CYV15G0401DXB](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
廠商型號 |
CYV15G0401DXB |
參數(shù)屬性 | CYV15G0401DXB 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | Quad HOTLink II??Transceiver |
封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
571.03 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
53 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-2-10 22:34:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
CYV15G0401DXB-BGI
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 電信
- 系列:
HOTlink II?
- 包裝:
托盤
- 功能:
收發(fā)器
- 接口:
LVTTL
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電:
830mA
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CY |
0819+ |
BGA |
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