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CYV15G0403DXB-BGI集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0403DXB-BGI
廠商型號

CYV15G0403DXB-BGI
參數屬性

CYV15G0403DXB-BGI 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產品描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
功能描述

Independent Clock Quad HOTLink II Transceiver
封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤
文件大小

1.1364 Mbytes
頁面數量

45 頁
生產廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網
原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-13 18:05:00

產品屬性

  • 產品編號：

    CYV15G0403DXB-BGI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    托盤

  • 功能：

    收發(fā)器

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    900mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

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