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FBA201209U520中文資料創(chuàng)瑞科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

FBA201209U520
廠商型號(hào)

FBA201209U520

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

文件大小

167.9 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 AiT Semiconductor Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

AITSEMI創(chuàng)瑞科技

中文名稱(chēng)

AiT創(chuàng)瑞科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-6 23:00:00

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FBA201209U520規(guī)格書(shū)詳情

●FEATURE

1. Small size chips generating high impedance

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Cellular phones, Digital communication equipment

2. Circuit where a stable ground is unavailable

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
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現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
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明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
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專(zhuān)業(yè)模塊
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模塊原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
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##公司主營(yíng)品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)
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