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FCCSP_V01

Amkor Technology offers the Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.

APPLICATIONS ThefcCSPpackageisanattractiveoptionforapplicationsinwhichbothperformanceandformfactorarecritical.Examplesincludehigh-performancemobiledevices(including5G),infotainmentandADASforautomotiveandAI.Further,thebenefitsfromlowinductanceandincreasedrou

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Amkor Technology

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更多FCCSP_V01供應(yīng)商 更新時間2025-1-26 11:06:00

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