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FNB51560TD1分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FNB51560TD1
廠商型號

FNB51560TD1

參數(shù)屬性

FNB51560TD1 封裝/外殼為20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm);包裝為管件;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊;產(chǎn)品描述:MODULE SPM 600V 15A SPM55

功能描述

Motion SPM 55 Series
MODULE SPM 600V 15A SPM55

絲印標識

FNB51560TD1

封裝外殼

SPMFA-A20 / 20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

文件大小

598.1 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 ON Semiconductor
企業(yè)簡稱

ONSEMI安森美半導體

中文名稱

安森美半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-3 14:36:00

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FNB51560TD1規(guī)格書詳情

FNB51560TD1屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊。由安森美半導體公司制造生產(chǎn)的FNB51560TD1功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    FNB51560TD1

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 55

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    20-PowerDIP 模塊(1.220",31.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 15A SPM55

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ON
24+
SPMFA-A25
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
詢價
ON
24+
NA
3000
進口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨
詢價
FAIRCHILD/仙童
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
ON(安森美)
22+
NA
8000
原廠原裝現(xiàn)貨
詢價
ON/安森美
24+
SPM8
25500
授權代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價銷售
詢價
ON/安森美
2223+
26800
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風險
詢價
ON現(xiàn)貨
2022+
N/A
350000
專注工業(yè)、軍工級別芯片,十五年優(yōu)質供應商
詢價
ON(安森美)
2021/2022+
標準封裝
8000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品
詢價
ON
23+/24+
SPMFA-A25
15000
原裝進口、正品保障、合作持久
詢價
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價