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FSB50550T分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSB50550T
廠商型號

FSB50550T

參數(shù)屬性

FSB50550T 封裝/外殼為23-PowerDIP 模塊(0.748",19.00mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC

功能描述

Smart Power Module (SPM?)

封裝外殼

23-PowerDIP 模塊(0.748",19.00mm)

文件大小

284.43 Kbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-9 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSB50550T

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 5

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    23-PowerDIP 模塊(0.748",19.00mm)

  • 描述:

    IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC

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