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FSBB20CH60D 分立半導體產品功率驅動器模塊 ONSEMI/安森美半導體

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  • 廠家型號：

    FSBB20CH60D

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    ONSEMI/安森美半導體

  • 庫存數(shù)量：

    914

  • 產品封裝：

    SPM-CC-027

  • 生產批號：

    23+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-1-2 23:00:00

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原廠料號：FSBB20CH60D品牌：onsemi(安森美)

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FSBB20CH60D是分立半導體產品 > 功率驅動器模塊。制造商onsemi(安森美)/onsemi生產封裝SPM-CC-027/27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBB20CH60D功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    FSBB20CH60D

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導體公司

  • 內容頁數(shù)：

    17 頁

  • 文件大小：

    758.2 kb

  • 資料說明：

    Motion SPM 3 Series

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    FSBB20CH60D

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導體產品 > 功率驅動器模塊

  • 系列：

    Motion SPM? 3

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 20A SPMCC

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    陳小姐

  • 手機：

    13554797626

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

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