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GC5318IZEDRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

GC5318IZED
廠商型號(hào)

GC5318IZED
參數(shù)屬性

GC5318IZED 封裝/外殼為388-BBGA 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
功能描述

HIGH-DENSITY DIGITAL UPCONVERTER
封裝外殼

388-BBGA 裸露焊盤(pán)
文件大小

553.52 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

45 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-4 23:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    GC5318IZED

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 系列：

    GC5318

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    升頻器

  • 射頻類型：

    手機(jī)，CDMA2000，UMTS

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    388-BBGA 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    388-BGA-EP（27x27）

  • 描述：

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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