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HSB03-121218

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB03-121218

包裝:袋 類別:風扇,熱管理 熱敏 - 散熱器 描述:HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

CUID

CUI Devices

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HSB03-121218

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.472"(12.00mm)

  • 寬度:

    0.472"(12.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.709"(18.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    3.1W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    9.60°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    24.01°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
TE
24+
SMD
20
C23-電容器
詢價
CUI
24+
con
2500
優(yōu)勢庫存,原裝正品
詢價
JRM
ROHS
13352
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
詢價
SEMIHOW
12+
TO92
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
ALLIED
2021
SMD0805
93771
現(xiàn)貨庫存一站式配套元器件
詢價
StarTech.com
22+
10000
原裝現(xiàn)貨 支持實單
詢價
更多HSB03-121218供應商 更新時間2025-2-15 10:32:00