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HSB03-121218風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料
相關(guān)芯片規(guī)格書
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
HSB03-121218
- 制造商:
CUI Devices
- 類別:
風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列:
HSB
- 包裝:
袋
- 類型:
頂部安裝
- 冷卻的封裝:
BGA
- 連接方法:
膠合劑
- 形狀:
方形,鰭片
- 長度:
0.472"(12.00mm)
- 寬度:
0.472"(12.00mm)
- 鰭片高度:
0.709"(18.00mm)
- 不同溫升時功率耗散:
3.1W @ 75°C
- 不同強制氣流時熱阻:
9.60°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻:
24.01°C/W
- 材料:
鋁合金
- 材料表面處理:
黑色陽極化處理
- 描述:
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
JRM |
ROHS |
13352 |
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨 |
詢價 | |||
SEMIHOW |
25+ |
TO92 |
880000 |
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22+ |
10000 |
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2021 |
SMD0805 |
93771 |
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con |
2500 |
優(yōu)勢庫存,原裝正品 |
詢價 |