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HSB05-171711風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
HSB05-171711 |
| 參數(shù)屬性 | HSB05-171711 包裝為散裝；類別為風(fēng)扇熱管理的熱敏-散熱器；產(chǎn)品描述：HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M |
| 功能描述 | HEAT SINK |
| 文件大小 |
302.55 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
3 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | CUI Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
CUI |
| 中文名稱 | CUI Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-3-9 17:02:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HSB05-171711
- 制造商：
CUI Devices
- 類別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
散裝
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長度：
0.669"（17.00mm）
- 寬度：
0.669"（17.00mm）
- 鰭片高度：
0.453"（11.50mm）
- 不同溫升時功率耗散：
3.1W @ 75°C
- 不同強制氣流時熱阻：
8.40°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
23.91°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
