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IFCM30T65GD分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

IFCM30T65GD
廠商型號

IFCM30T65GD

參數(shù)屬性

IFCM30T65GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

功能描述

Control Integrated POwer System
IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

封裝外殼

24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

文件大小

1.23983 Mbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-25 12:01:00

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IFCM30T65GD規(guī)格書詳情

IFCM30T65GD屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM30T65GD功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    IFCM30T65GDXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    2 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Infineon Technologies
24+
原裝
5000
原裝正品,提供BOM配單服務(wù)
詢價
Infineon/英飛凌
24+
DIP-24
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
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24+
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2118+
原廠封裝
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23+
DIP 36x21D
15500
英飛凌優(yōu)勢渠道全系列在售
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Infineon/英飛凌
24+
DIP-24
10000
全新原裝現(xiàn)貨
詢價
Infineon/英飛凌
2021+
DIP-24
9600
原裝現(xiàn)貨,歡迎詢價
詢價
Infineon(英飛凌)
24+
DIP-24
1104
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢價
Infineon/英飛凌
24+
DIP-24
8000
只做原裝,歡迎詢價,量大價優(yōu)
詢價