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IGCM10F60HA分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
IGCM10F60HA |
參數(shù)屬性 | IGCM10F60HA 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
文件大小 |
951.51 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
16 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Infineon Technologies AG |
企業(yè)簡稱 |
Infineon【英飛凌】 |
中文名稱 | 英飛凌科技股份公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-7 10:33:00 |
IGCM10F60HA規(guī)格書詳情
IGCM10F60HA屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IGCM10F60HA功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
IGCM10F60HAXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 系列:
CIPOS?
- 包裝:
管件
- 類型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 電壓 - 隔離:
2000Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)
- 描述:
IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
英飛凌|Infineon |
21+ |
模塊 |
12588 |
原裝正品,一級品牌代理 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
2021+ |
DIP-24 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,歡迎詢價 |
詢價 | ||
LS |
23+ |
PG-MDIP |
8560 |
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Infineon |
1931+ |
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英飛凌 |
21+ |
DIP 36x21 |
6000 |
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詢價 | ||
LS |
專業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營-可開原型號增稅票 |
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LS |
18+ |
MODULE |
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詢價 | ||
LS |
24+ |
MODULE |
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詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
PG-MDIP |
10000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
詢價 | ||
Infineon/英飛凌 |
21+ |
DIP-24 |
10000 |
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詢價 |