元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。
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封裝時主要考慮的因素：
芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。
基于散熱的要求，封裝越薄越好。
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封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：
結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點(diǎn)。
裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。
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以下為具體的封裝形式介紹：
SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。
