在貼片技術(shù)中，任何一款貼片機的元器件貼裝過程包括PCB傳輸、拾取元器件、支承與識別、檢測與調(diào)整及元器件貼放等步驟。
在不對元件和基板造成任何損壞的情況下，完整和穩(wěn)固地快速拾取所需的正確元件，并快速、正確和準確地把所有拾取的元件貼放在指定的位置上。要求：
(1)確定的芯片來源位置。
(2)合適的芯片拾取和釋放方法。
(3)芯片在PCB指定位置上的精確定位。
(4)芯片在PCB指定位置上的可靠黏接和固定。
1．PCB傳輸
PCB傳輸是貼片機貼裝元器件的第一步，是確定將待貼元器件的PCB準確導(dǎo)入到貼片機規(guī)定位置的過程，主要通過傳送機構(gòu)來完成，待貼片機將元器件準確貼好之后，PCB傳輸系統(tǒng)還必須平穩(wěn)地將貼有元器件的PCB輸出。
2．拾取元器件
拾取元器件是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來，在這個過程中，拾取占用的時間及其準確性、正確性是關(guān)鍵，影響這個過程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式，以及元器件本身的有關(guān)特性。
拾取元器件分為手工拾取與機器拾取。機器拾取包括機械抓取與真空吸取兩種模式，機器拾取的工具與繁雜程度非手工拾取所能比擬?，F(xiàn)代幾乎所有的貼片機均采用真空吸取的方式，只有在特殊情況下，諸如某些元器件體積較大、形狀特殊的異型元件，才采用機械夾抓取的方式進行貼裝。
在貼片機中，真空吸取元器件通常用吸嘴來吸取，不同貼片機的吸嘴也不一樣，但是現(xiàn)代貼片機基本都采用真空吸取的方式吸取元件，也只有這種方法才能保證元器件吸取的可靠性。
不同種類元器件采用不同的包裝，不同的包裝需要不同的供料器，貼片機根據(jù)不同供料器給出不同的拾取元器件指令，從而由元器件外形決定供料器的選擇，并最終影響拾取工藝方式的選擇。
元器件本身的貼裝性能主要包括元器件的外形長寬尺寸、高度尺寸、元器件引腳間距、元器件重量、元器件表面質(zhì)量等，這些都影響元器件的拾取。
3．PCB基準校準標準
自動貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的一個頂角（一般為左下角和右上角）為源點計算，PCB加工時多少會出現(xiàn)誤差，因此在高精度貼裝時必須對PCB板進行定位。
對準方式：標志點和貼片機光學對中系統(tǒng)一同完成。
對準原理：
(1)每塊PCB酌標志圖像必須和基準圖像一樣。
(2)每塊PCB的標志圖像的中心必須和基準圖像的中心坐標重合。如果有偏移，機器會自動修正偏移。
(3)局部標志點的作用：適用于多引腳窄間距器件，貼裝精度要求高，靠PCB的標志點不能滿足定位，需單獨采集2個—4個局部標志點保證單個器件的精度。
4．檢測調(diào)整
貼片機在吸取元件之后，需要XC4VLX80-11FF676I確定兩個問題：第一元件中心與貼裝頭的中心是否一致，元器件的中心與貼裝頭的中心不能保持一致且不加以調(diào)整將導(dǎo)致元器件最終貼偏；第二元件是否符合貼裝要求，如果元器件不符合要求是不能貼裝的。這兩個問題必須通過檢測來加以確定。早期的貼片機大多采用機械對中方式，由于受速度的限制，同時元器件易受機械力作用而損壞，故這種對中方式現(xiàn)在基本不用，目前廣泛使用的檢測方法主要有全視覺掃描系統(tǒng)與激光對中系統(tǒng)，部分貼片機采用激光視覺混合對中方式。
元器件貼片位置對中方式和原理：
過程：
(1)編輯每一個需要貼片的元器件，給每個元器件拍一張標準圖，存入計算機。
(2)將貼片時拾取的每一個元器件進行照相，并與庫中對應(yīng)圖形進行比較。
作用：
(1)較圖形是否正確，如果不正確則選擇報警或丟棄。
(2)引腳變形或共面性不合格的器件識別出來，送至程序指定的拋料位置。
(3)較該元器件拾取后的中心坐標X、Y轉(zhuǎn)角T與標準圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼片機會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置
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