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IS61DDB44M18-300M3中文資料北京矽成數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
廠商型號(hào) |
IS61DDB44M18-300M3 |
功能描述 | 72 Mb (2M x 36 & 4M x 18) DDR-II (Burst of 4) CIO Synchronous SRAMs |
文件大小 |
669.17 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
26 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Integrated Silicon Solution Inc |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ISSI【北京矽成】 |
中文名稱 | 北京矽成半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-3 18:26:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
IS61DDB44M18-300M3
- 功能描述:
靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72M(2Mx18) 300MHz Commercial Temp
- RoHS:
否
- 制造商:
Cypress Semiconductor
- 存儲(chǔ)容量:
16 Mbit
- 組織:
1 M x 16
- 訪問(wèn)時(shí)間:
55 ns
- 電源電壓-最大:
3.6 V
- 電源電壓-最?。?/span>
2.2 V
- 最大工作電流:
22 uA
- 最大工作溫度:
+ 85 C
- 最小工作溫度:
- 40 C
- 安裝風(fēng)格:
SMD/SMT
- 封裝/箱體:
TSOP-48
- 封裝:
Tray
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ISSI(美國(guó)芯成) |
23+ |
FBGA165(15x17) |
6000 |
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23+/24+ |
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只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
詢價(jià) | ||
ISSI, Integrated Silicon Solut |
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ISSI(美國(guó)芯成) |
2021+ |
LFBGA-165(15x17) |
499 |
詢價(jià) | |||
ISSI Integrated Silicon Soluti |
21+ |
165LFBGA (15x17) |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
ISSI(美國(guó)芯成) |
23+ |
FBGA165(15x17) |
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ISSI Integrated Silicon Soluti |
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165LFBGA (15x17) |
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