首頁>IS61NLP102418-200B3>規(guī)格書詳情

IS61NLP102418-200B3集成電路(IC)存儲器規(guī)格書PDF中文資料

IS61NLP102418-200B3
廠商型號

IS61NLP102418-200B3

參數(shù)屬性

IS61NLP102418-200B3 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC) > 存儲器;產品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

功能描述

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

文件大小

277.54 Kbytes

頁面數(shù)量

35

生產廠商 Integrated Silicon Solution Inc
企業(yè)簡稱

ISSI北京矽成

中文名稱

北京矽成半導體有限公司官網

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二

更新時間

2024-11-19 20:00:00

IS61NLP102418-200B3規(guī)格書詳情

DESCRIPTION

The 18 Meg NLP/NVP product family feature high-speed, low-power synchronous static RAMs designed to provide a burstable, high-performance, no wait state, device for networking and communications applications. They are organized as 256K words by 72 bits, 512K words by 36 bits and 1M words by 18 bits, fabricated with ISSIs advanced CMOS technology.

FEATURES

? 100 percent bus utilization

? No wait cycles between Read and Write

? Internal self-timed write cycle

? Individual Byte Write Control

? Single R/W (Read/Write) control pin

? Clock controlled, registered address, data and control

? Interleaved or linear burst sequence control using MODE input

? Three chip enables for simple depth expansion and address pipelining

? Power Down mode

? Common data inputs and data outputs

? CKE pin to enable clock and suspend operation

? JEDEC 100-pin TQFP, 165-ball PBGA and 209- ball (x72) PBGA packages

? Power supply:

NVP: VDD 2.5V (± 5), VDDQ 2.5V (± 5)

NLP: VDD 3.3V (± 5), VDDQ 3.3V/2.5V (± 5)

? JTAG Boundary Scan for PBGA packages

? Industrial temperature available

? Lead-free available

IS61NLP102418-200B3屬于集成電路(IC) > 存儲器。北京矽成半導體有限公司制造生產的IS61NLP102418-200B3存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    IS61NLP102418-200B3

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術:

    SRAM - 同步,SDR

  • 存儲容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-TBGA

  • 供應商器件封裝:

    165-TFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ISSI
23+
NA/
3423
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
詢價
ISSI
2018+
BGA-156
6528
科恒偉業(yè)!承若只做進口原裝正品假一賠十!1581728776
詢價
ISSI
21+
BGA
10000
原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價
原裝ISSI
23+
BGA
30000
代理原裝現(xiàn)貨,價格優(yōu)勢
詢價
ISSI
24+
BGA
16000
原裝優(yōu)勢絕對有貨
詢價
ISSI
23+
165-PBGA(13x15)
71890
專業(yè)分銷產品!原裝正品!價格優(yōu)勢!
詢價
ISSI
2023+
BGA
8635
一級代理優(yōu)勢現(xiàn)貨,全新正品直營店
詢價
ISSI Integrated Silicon Soluti
21+
165TFBGA (13x15)
13880
公司只售原裝,支持實單
詢價
ISSI Integrated Silicon Soluti
22+
165TFBGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
ISSI Integrated Silicon Soluti
23+/24+
165-TBGA
8600
只供原裝進口公司現(xiàn)貨+可訂貨
詢價