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IS61NVP102418-200B3I 集成電路（IC）存儲器 ISSI/北京矽成

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  • 廠家型號：

    IS61NVP102418-200B3I

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ISSI

  • 庫存數(shù)量：

    1368

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA165

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-1-3 9:18:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：IS61NVP102418-200B3I品牌：ISSI

原裝正品，支持實(shí)單。

  • 芯片型號：

    IS61NVP102418-200B3I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    ISSI【北京矽成】詳情

  • 廠商全稱：

    Integrated Silicon Solution Inc

  • 中文名稱：

    北京矽成半導(dǎo)體有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    35 頁

  • 文件大?。?/span>

    277.54 kb

  • 資料說明：

    256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, PIPELINE (NO WAIT) STATE BUS SRAM

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IS61NVP102418-200B3I

  • 制造商：

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲容量：

    18Mb（1M x 18）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-TFBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    博速半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    高先生

  • 手機(jī)：

    18824318464

  • 詢價：
  • 電話：

    18824318464

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路航苑大廈西座1704

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