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MAX11167ETC+T集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

MAX11167ETC+T
廠商型號

MAX11167ETC+T

參數(shù)屬性

MAX11167ETC+T 封裝/外殼為12-WFDFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 16BIT SAR 12TDFN

功能描述

16-Bit, 500ksps/250ksps, ±5V SAR ADCs with Internal Reference in TDFN

封裝外殼

12-WFDFN 裸露焊盤

文件大小

1.35819 Mbytes

頁面數(shù)量

33

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-24 15:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MAX11167ETC+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    管件

  • 位數(shù):

    16

  • 采樣率(每秒):

    250k

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    個偽差分

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    5V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.3V ~ 5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    12-WFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    12-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 16BIT SAR 12TDFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
MAXIM/美信
23+
TDFN-12
5000
全新原裝現(xiàn)貨
詢價
MAXIM/美信
24+
TDFN-12
6000
原廠原裝 歡迎詢價
詢價
MAXIM/美信
1948+
SOP
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價
Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+
12-TDFN(3x3)
25000
ADC/DAC轉(zhuǎn)換主營芯片-原裝正品
詢價
MAXIM/美信
21+
TDFN-12
26680
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
詢價
MAXIM/美信
2021+
TDFN-12
6900
詢價
MAXIM/美信
2023+
TDFN-12
6000
原裝正品現(xiàn)貨、支持第三方檢驗(yàn)、終端BOM表可配單提供
詢價
MAXIM/美信
2023
TDFN-12
7500
公司原裝現(xiàn)貨/支持實(shí)單
詢價
MAXIM/美信
TDFN-12
6000
詢價
MAXIM/美信
23+
TDFN-12
6900
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價