訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
MC33PF8200A0ESR2
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
3727
- 產(chǎn)品封裝:
HVQFN-56-EP(8x8)
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-7 10:00:00
首頁>MC33PF8200A0ESR2>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
3727
HVQFN-56-EP(8x8)
23+
2024-11-7 10:00:00
原廠料號(hào):MC33PF8200A0ESR2品牌:NXP(恩智浦)
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
MC33PF8200A0ESR2是集成電路(IC) > 電源管理 - 專用。制造商N(yùn)XP(恩智浦)/NXP USA Inc.生產(chǎn)封裝HVQFN-56-EP(8x8)/56-VFQFN 裸露焊盤的MC33PF8200A0ESR2電源管理 - 專用專用型電源管理集成電路 (PMIC) 用于電源的控制或操作,適合特定或小范圍的目標(biāo)應(yīng)用,例如汽車氣囊管理、電容器組平衡、AC 公共電力監(jiān)控、存儲(chǔ)器總線端接、接地故障檢測(cè)、能量收集、小型引擎管理、處理器或芯片集專用電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載突降保護(hù)、觸覺驅(qū)動(dòng)器、熱電制冷器控制等。
描述
MC33PF8200A0ESR2
NXP USA Inc.
托盤
基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器
2.5V ~ 5.5V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼
56-VFQFN 裸露焊盤
56-HVQFN(8x8)
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
深圳市高捷芯城科技有限公司
傅小姐
13378407305
0755-83062789
0755-82550578
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華富路1006號(hào)航都大廈10層