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MC33PF8200EMES 集成電路（IC）電源管理 - 專用 NXP/恩智浦

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  • 廠家型號(hào)：

    MC33PF8200EMES

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NXP/恩智浦

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1090

  • 產(chǎn)品封裝：

    HVQFN-56-EP(8x8)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-30 15:13:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MC33PF8200EMES品牌：NXP(恩智浦)

深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。

  • 芯片型號(hào)：

    MC33PF8200EMES

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    145 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    1794.96 kb

  • 資料說(shuō)明：

    12-channel power management integrated circuit for high performance applications

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MC33PF8200EMES

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電源管理 - 專用

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 應(yīng)用：

    基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器

  • 電壓 - 供電：

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼：

    56-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-HVQFN（8x8）

  • 描述：

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    傅小姐

  • 手機(jī)：

    13378407305

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華富路1006號(hào)航都大廈10層

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