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MC33PF8200DHES集成電路（IC）的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
MC33PF8200DHES |
| 參數(shù)屬性 | MC33PF8200DHES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電源管理-專用；MC33PF8200DHES應用范圍：基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器；產(chǎn)品描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR |
| 功能描述 | 12-channel power management integrated circuit for high performance applications |
| 封裝外殼 | 56-VFQFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
1.1642 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
131 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | NXP Semiconductors |
| 企業(yè)簡稱 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名稱 | 恩智浦半導體公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-2-10 18:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
MC33PF8200DHESR2
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 類別：
集成電路（IC） > 電源管理 - 專用
- 包裝：
托盤
- 應用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器
- 電壓 - 供電：
2.5V ~ 5.5V
- 工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝，可潤濕側翼
- 封裝/外殼：
56-VFQFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
56-HVQFN（8x8）
- 描述：
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
HVQFN56EP(8x8) |
6000 |
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詢價 | ||
NXP USA Inc |
23+/24+ |
56-VFQFN |
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NXP(恩智浦) |
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NXP(恩智浦) |
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NXP恩智浦 |
24+ |
56-VFQFN 裸露焊盤 |
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NXP(恩智浦) |
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23+ |
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NXP USA Inc. |
24+ |
56-VFQFN 裸露焊盤 |
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