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MC33PF8200DHES集成電路(IC)的電源管理-專用規(guī)格書PDF中文資料

MC33PF8200DHES
廠商型號

MC33PF8200DHES

參數(shù)屬性

MC33PF8200DHES 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電源管理-專用;MC33PF8200DHES應(yīng)用范圍:基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器;產(chǎn)品描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

功能描述

12-channel power management integrated circuit for high performance applications

文件大小

1.1642 Mbytes

頁面數(shù)量

131

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-2 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MC33PF8200DHESR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電源管理 - 專用

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 處理器

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝,可潤濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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