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MCP23S09-E/MG_集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器-微芯科技

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原廠料號：MCP23S09-E/MG品牌：Microchip Technology

資料說明：IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN

MCP23S09-E/MG是集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝16-VFQFN 裸露焊盤的MCP23S09-E/MGI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用，目的是增加可用于連接外設(shè)的信號連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線，即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳，但連通性較高，最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用，例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

  • 芯片型號：

    mcp23s09-e/mg

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說明：

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MCP23S09-E/MG

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • I/O 數(shù)：

    8

  • 接口：

    SPI

  • 中斷輸出：

    是

  • 輸出類型：

    開路漏極

  • 電流 - 灌/拉輸出：

    25mA

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-QFN（3x3）

  • 描述：

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Microchip Technology
24+
16-VFQFN 裸露焊盤
25000
in stock接口IC-原裝正品
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QFN-16
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Microchip(微芯)
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QFN-16_3x3x05P
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