MCP23S09-E/SO_集成電路(IC) I/O擴(kuò)展器-微芯科技

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  • 廠家型號(hào):

    MCP23S09-E/SO

  • 制造商:

    MICROCHIP/微芯科技

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    0

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) I/O擴(kuò)展器

  • 封裝外殼:

    18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2024-12-29 15:20:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):MCP23S09-E/SO品牌:Microchip Technology

資料說(shuō)明:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC

MCP23S09-E/SO是集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)的MCP23S09-E/SOI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類(lèi)似器件結(jié)合使用,目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線,即可讀/寫(xiě)擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳,但連通性較高,最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用,例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

  • 芯片型號(hào):

    mcp23s09-e/so

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱:

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱:

    Microchip Technology

  • 中文名稱:

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說(shuō)明:

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MCP23S09-E/SO

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • I/O 數(shù):

    8

  • 接口:

    SPI

  • 中斷輸出:

  • 輸出類(lèi)型:

    開(kāi)路漏極

  • 電流 - 灌/拉輸出:

    25mA

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    18-SOIC

  • 描述:

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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