首頁(yè)>熱銷(xiāo)型號(hào)第6873頁(yè)>MCP23S09-E/P>詳情

MCP23S09-E/P_集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器-微芯科技

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  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    MCP23S09-E/P

  • 制造商：

    MICROCHIP/微芯科技

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） I/O擴(kuò)展器

  • 封裝外殼：

    18-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-23 14:14:00

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原廠(chǎng)料號(hào)：MCP23S09-E/P品牌：Microchip Technology

資料說(shuō)明：IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

MCP23S09-E/P是集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝18-DIP（0.300"，7.62mm）的MCP23S09-E/PI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類(lèi)似器件結(jié)合使用，目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線(xiàn)，即可讀/寫(xiě)擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳，但連通性較高，最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用，例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

  • 芯片型號(hào)：

    mcp23s09-e/p

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠(chǎng)下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Microchip Technology

  • 中文名稱(chēng)：

    微芯科技股份有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MCP23S09-E/P

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • I/O 數(shù)：

    8

  • 接口：

    SPI

  • 中斷輸出：

    是

  • 輸出類(lèi)型：

    開(kāi)路漏極

  • 電流 - 灌/拉輸出：

    25mA

  • 電壓 - 供電：

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    18-DIP（0.300"，7.62mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    18-PDIP

  • 描述：

    IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microchip Technology
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18-DIP(0.300,7.62mm)
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